・面実装品の実装において、自動実装では制約が多く、手実装が有効です。
・手実装したサンプルを添付します。
・ピッチは、0.4mm 0.5mm 0.65mm 0.7mm 0.8mm 1.0mm 1.27mm
・半田実装の難しさは、小さいパッケージで狭いピッチの難易度が高いです。
・パッケージ形状とピッチ間隔で半田の熱が変わるので、手作業では
半田付け時に判断できますが、自動機では微妙な制御はできません。
・手作業は、熟練度によりますが、信頼性を高くする事ができます。



開発品の紹介、開発時に発見した事柄を発信しています
・面実装品の実装において、自動実装では制約が多く、手実装が有効です。
・手実装したサンプルを添付します。
・ピッチは、0.4mm 0.5mm 0.65mm 0.7mm 0.8mm 1.0mm 1.27mm
・半田実装の難しさは、小さいパッケージで狭いピッチの難易度が高いです。
・パッケージ形状とピッチ間隔で半田の熱が変わるので、手作業では
半田付け時に判断できますが、自動機では微妙な制御はできません。
・手作業は、熟練度によりますが、信頼性を高くする事ができます。



・LoRa評価基板を作りました。
・RS232Cで接続できます。
・mode設定変更ができます。
・内部にAttiny202を搭載し、単体としても使用できます。
